HBM 공정의 핵심 병목, 식각 장비 시장과 램리서치(LRCX) 기업 분석
#HBM #램리서치 #식각 장비 한국 반도체 기업들을 중심으로 HBM 시장이 확대되면서, HBM3E 및 HBM4로의 세대교체에 따른 새로운 공정 상의 병목 현상이 관찰되고 있다. 본 글에서는 HBM 및 최첨단 반도체 제조 공정에서 식각(Etching) 장비가 병목으로 작용하는 이유와 관련 장비 점유율이 높은 램리서치(LRCX)의 사업 구조를 중립적인 관점에서 분석한다. ■ HBM과 TSV 공정의 기술적 특징 현재 AI 메모리 … 더 읽기